11月26号夜间，金立手机在深圳市举行全方位全面屏手机超级发布会，一口气发布8款新产品，均选用全面屏手机设计方案。金立公布会在M、S、F、金钢四大商品系列产品普及化全面屏手机，金立集团公司老总兼首席总裁刘立荣表明2020年领域会产生第二代的全面屏手机，造成大量的自主创新和运用。

最先出场的金立S11S有着三d四斜面夹层玻璃外壳，再加有着6.01英尺高屏幕比例的AMOLED全面屏手机，长相对比上一代商品提高明显。值得一提的是夹层玻璃设计方案也是2020年好几家品牌手机主打商品广泛选用的材料。金立官方网表露S11S采用马氏体304不锈钢板中框，应用打磨抛光加工工艺让其与反面夹层玻璃更为结合，完成触感与视觉效果的均衡。

拍攝自然也是金立S系列产品的主推产品卖点，S11S再次配置前后左右双摄像头构成的“四摄”，在其中外置双摄像头配备为两千万清晰度 1600万清晰度，后置摄像头则是1600万清晰度 八百万清晰度，根据ISP硬件配置的适用完成即时压暗。

照相作用层面，金立S11S集AI美肤、三d照相、指纹识别照相、HDR、智能化情景鉴别等时兴作用于一身，称为能产生更好看更清楚的拍攝感受。

市场价3299元的金立S11S配用联发科helio P30CPU，存储配置为8GB 64GB，并内嵌NFC手机付款作用，电池电量做到3600mAh适用9V/2A快速充电。而其配用的amigo5.0顺从时尚潮流添加多种AI作用，包含游戏娱乐更智能化、LBS积极强烈推荐、指纹识别快捷设置（七大运用可开机启动项）等。

同歩发布的S11也有着三d四斜面幻影设计方案和四摄照相特点，显示屏则为5.99英尺FHD 全面屏手机，选用联发科Helio P23CPU，储存组成4gB 64GB，内嵌充电电池3410mAh。

接下去是主推安全性的金立M系列产品，全新升级M7 Plus标价4399元，内嵌双安全性加密芯片，还升級至活物指纹验证。设计方案层面，M7 Plus应用南美洲头层真皮包 金属材料的融合，采用21K金子涂层金属材料中框，根据105道繁杂工艺流程打造出。

其他层面，金立M7 Plus配置6.43英寸Super AMOLED屏，配用14纳米技术高通芯片骁龙660CPU，有着8GB 128GB的运行内存配备，5000mAh超大容量锂电池产生长久续航力，让人意外惊喜的是此次还产生了无线快速充电技术感受，10W的电池充电输出功率比目前市面上普遍的手机上无线快速充电技术输出功率会高些。

针对早期发布的金立M7，此次金立还发布了新添加的枫叶红和琥珀金新颜色。对于精准定位年青性价比高群体的F系列产品，金立也产生了F6和F2052款商品，在其中F205标价仅999元，而主推续航力的金钢系列产品则有金钢2和金钢32款全面屏手机新产品。

科客评价：全方位普及化全面屏手机坚信是2020年各种品牌手机的发展趋势，金立抢了个主动权。